IC実装基板と３次元積層メモリICの高信頼化に関する研究
直近一年間の累計
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| ID | 118335 |
| タイトル別表記 | Reliability Enhancement in Assembled Ciruit Boards and 3D Stacked Memory ICs
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| 著者 |
伊喜利, 勇貴
徳島大学大学院先端技術科学教育部（システム創生工学専攻）
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| キーワード | 電気検査法
IC実装基板
相互接続
弛張発振器
抵抗断線
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| 資料タイプ |
学位論文
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| 発行日 | 2023-03-23
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| 備考 | 内容要旨・審査要旨・論文本文の公開
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| 文科省報告番号 | 甲第3727号
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| 学位記番号 | 甲先第451号
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| フルテキストファイル | |
| 言語 |
jpn
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| 著者版フラグ |
博士論文全文を含む
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| 学位授与年月日 | 2023-03-23
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| 学位名 |
博士（工学）
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| 学位授与機関 |
徳島大学
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