ID | 112884 |
タイトル別表記 | 3D積層ICの静的電源電流による電気的配線テストのための組み込み型検査回路に関する研究
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著者 |
Binti Ali, Fara Ashikin
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キーワード | 3D Stacked IC
Open defects
Design-for-Testability
Through-Silicon Via
Electrical Interconnect Tests
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資料タイプ |
Thesis or Dissertation
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発行日 | 2018-09-27
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備考 | 内容要旨・審査要旨・論文本文の公開
著者の申請により要約(2018-12-20公開)に替えて論文全文を公開(2020-02-18) |
文科省報告番号 | 甲第3236号
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学位記番号 | 甲先第321号
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フルテキストファイル | |
言語 |
eng
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著者版フラグ |
ETD
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学位授与年月日 | 2018-09-27
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学位名 |
Doctor of Engineering
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学位授与機関 |
Tokushima University
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