ID | 118045 |
タイトル別表記 | The Current Status and Perspective in Testing 3D Stacked ICs
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著者 | |
資料タイプ |
学術雑誌論文
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掲載誌名 |
エレクトロニクス実装学会誌
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ISSN | 13439677
1884121X
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cat書誌ID | AA11231565
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出版者 | エレクトロニクス実装学会
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巻 | 23
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号 | 1
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開始ページ | 32
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終了ページ | 36
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発行日 | 2020-01-01
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EDB ID | |
出版社版DOI | |
出版社版URL | |
フルテキストファイル | |
言語 |
jpn
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著者版フラグ |
出版社版
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部局 |
理工学系
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