| ID | 118045 |
| タイトル別表記 | The Current Status and Perspective in Testing 3D Stacked ICs
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| 著者 | |
| 資料タイプ |
学術雑誌論文
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| 掲載誌名 |
エレクトロニクス実装学会誌
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| ISSN | 13439677
1884121X
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| cat書誌ID | AA11231565
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| 出版者 | エレクトロニクス実装学会
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| 巻 | 23
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| 号 | 1
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| 開始ページ | 32
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| 終了ページ | 36
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| 発行日 | 2020-01-01
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| EDB ID | |
| 出版社版DOI | |
| 出版社版URL | |
| フルテキストファイル | |
| 言語 |
jpn
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| 著者版フラグ |
出版社版
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| 部局 |
理工学系
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